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| 混合集成技术代际及发展研究 | |
| 引用本文： | 朱雨生,施静,陈承.混合集成技术代际及发展研究[J].中国电子科学研究院学报,2021,16(5):438-450. |
| 作者姓名： | 朱雨生 施静 陈承 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥 230088;微系统安徽省重点实验室,安徽合肥 230088;陆军炮兵防空兵学院,安徽合肥 230039 |
| 基金项目： | 国防科工局基础科研资助项目 |
| 摘 要： | 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器... |
| 关 键 词： | 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际 |
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