混合集成技术代际及发展研究 |
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作者姓名: | 朱雨生 施静 陈承 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥 230088;微系统安徽省重点实验室,安徽合肥 230088;陆军炮兵防空兵学院,安徽合肥 230039 |
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基金项目: | 国防科工局基础科研资助项目 |
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摘 要: | 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...
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关 键 词: | 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际 |
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