IMEC/ASML要把半导体工艺路线图引向EUV和450mm |
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引用本文: | 姚钢.IMEC/ASML要把半导体工艺路线图引向EUV和450mm[J].集成电路应用,2009(11):17-18. |
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作者姓名: | 姚钢 |
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摘 要: | EUV和450mm晶圆技术,正在成为IMEC及ASML继,续成为全球领先的半导体先进制造技术供应商的杀手锏。尽管英特尔、三星电子与台积电都曾宣布,将于2012年进入450mm晶圆制造。然而,由于技术研发及建厂投资过大,业界认为450mm晶圆厂不会出现或没必要出现者并不在少数。但总部位于比利时Leuven的IMEC正在为450mm(18英寸)晶圆时代的到来做着紧张的准备。IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示,多年来IMEC从200mm到300mm一直都是以与整个半导体产业合作的方式完成技术的进步,进入450mm规模晶圆制造,IMEC仍以既有的路线图及合作模式加以实现。
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关 键 词: | 半导体工艺 EUV 路线图 先进制造技术 晶圆制造 首席执行官 三星电子 产业合作 |
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