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| 国外陶瓷-金属封接工艺动态 | |
| 作者姓名： | 柯春和 |
| 摘 要： | 一、概述随着通讯、火箭、人造卫星、宇宙探测及粒子加速器等技术的飞速发展,对微波电子管也提出了许多新的或更高的要求。在微波电真空器件中,由于陶瓷-金属结构比起玻璃-金属结构无论在性能上或可靠性上都优越得多,因此目前微波管已大量采用了陶瓷-金属结构。正因为如此,陶瓷-金属封接工艺就成了微波管制造工艺中的关键工艺之一了。六十年代中期以来,国外在电真空器件中大量采用的陶瓷-金属封接工艺仍然是烧结金属粉末法(以Mo-Mn金属化法为主)和活性金 |
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