| CSP元件的返修过程 |
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| 引用本文： | 陈冬生. CSP元件的返修过程[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(6): 247-249 |
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| 作者姓名： | 陈冬生 |
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| 作者单位： | 三吉电子企业(北京)有限公司!北京100006 |
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| 摘 要： | ＣＳＰ元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修ＣＳＰ，返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越ＣＳＰ元件的特殊需要，使大家在返修ＣＳＰ中更顺利。
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| 关 键 词： | CSP元件 返修 回流曲线 焊膏 助焊剂 免清洗 |
Rework Process for Chip-Scale Package |
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| CHEN Dong-sheng. Rework Process for Chip-Scale Package[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(6): 247-249 |
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| Authors: | CHEN Dong-sheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Chip-Scale package Rework Rework profile Soder paste Flux No-cleaning |
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