散热型金属基覆铜板的绝缘性能 |
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引用本文: | 陈毅龙,罗奇,丘威平,刘旭亮,黄奕钊.散热型金属基覆铜板的绝缘性能[J].电子工艺技术,2024(1):43-45+60. |
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作者姓名: | 陈毅龙 罗奇 丘威平 刘旭亮 黄奕钊 |
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作者单位: | 景旺电子科技(龙川)有限公司河源市高密度高散热电路板企业重点实验室 |
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摘 要: | 绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。
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关 键 词: | 散热型金属基覆铜板 绝缘性能 材料选型 测试 |
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