KDP晶体微塑性域增强金刚石切削方法研究

针对KDP在SPDT切削过程中容易产生凹坑、划痕、裂纹等表面缺陷问题，提出利用热激励的方式增大KDP晶体塑性切削域深度，降低各向异性、机床运动误差、环境振动等因素对加工过程的影响，进而提高SPDT切削加工过程稳定性的方法。通过纳米压痕试验获得了KDP晶体表面在不同温度状态下的硬度和脆塑性转变深度变化规律，并在SPDT机床上采用金刚石刀具开展了KDP晶体飞切划痕实验，进一步验证了适当提高KDP晶体温度可以增大KDP晶体脆塑性转变临界切削深度。在此基础上，对KDP晶体开展了不同温度状态下的切削实验，实验结果表明在相同工艺参数下，随着温度的升高，表面粗糙度Sa值从3.2nm降低至1.6nm。