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| 大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展 | |
| 引用本文： | 陈海路,胡书春,王男,林志坚,夏根培,刘闻凤,任凯旋,冀磊,单春丰.大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展[J].功能材料,2013,44(Z1):15-20,27. |
| 作者姓名： | 陈海路 胡书春 王男 林志坚 夏根培 刘闻凤 任凯旋 冀磊 单春丰 |
| 作者单位： | 1. 西南交通大学材料科学与工程学院,材料先进技术教育部重点实验室,四川成都610031 2. 国家光伏产品质量监督检验中心,四川成都,610207 3. 四川鋈新能源科技有限公司,四川成都,610404 |
| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目及其滚动资助项目，四川省省级新兴产业发展专项资金资助项目，国家大学生创新性实验计划资助项目 |
| 摘 要： | 随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。 |
| 关 键 词： | 大功率LED 散热技术 芯片结构 辅助散热装置 散热材料 |
Research progress in heat dissipation technology and materials used for high-power LED devices |
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| CHEN Hai-lu,HU Shu-chun,WANG Nan,LIN Zhi-jian,XIA Gen-pei,LIU Wen-feng,REN Kai-xuan,JI Lei,SHAN Chun-feng.Research progress in heat dissipation technology and materials used for high-power LED devices[J].Journal of Functional Materials,2013,44(Z1):15-20,27. | |
| Authors: | CHEN Hai-lu HU Shu-chun WANG Nan LIN Zhi-jian XIA Gen-pei LIU Wen-feng REN Kai-xuan JI Lei SHAN Chun-feng |
| Affiliation: | 1.School of Materials Science and Engineering,Southwest Jiaotong University, Key Laboratory of Advanced Technologies of Materials,Ministry of Education,Chengdu 610031,China; 2.National Photovoltaic Products Quality Supervision and Inspection Center,Chengdu 610207,China; 3.Sichuan Wuxin Energy Source Science Co.,Ltd.,Chengdu 610404,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | high-power LED heat dissipation technology chip structure auxiliary heat dissipation device heat dissipation materials |
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