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| 一种无氰仿金电镀新工艺 | |
| 引用本文： | 王少龙,龙晋明,郭忠诚,李爱莲. 一种无氰仿金电镀新工艺[J]. 电镀与涂饰, 2003, 22(3): 39-40,67 |
| 作者姓名： | 王少龙 龙晋明 郭忠诚 李爱莲 |
| 作者单位： | 昆明理工大学,材料与冶金工程学院,昆明,650093 |
| 摘 要： | 提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。 |
| 关 键 词： | 无氰电镀 仿金 |
| 文章编号： | 1004-227X(2003)03-0039-02 |
A new process of non-cyanide gold-imitation plating |
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| Abstract: | |
| Keywords: | non-cyanide plating gold-imitation |
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