| Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究 |
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| 引用本文： | 田艳红,杭春进,王春青.Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究[J].电子工艺技术,2006,27(2):63-69. |
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| 作者姓名： | 田艳红 杭春进 王春青 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向.综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机理进行探讨.
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| 关 键 词： | 铜丝球焊 楔焊 超声焊 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）02-0063-07 |
| 收稿时间： | 2006-01-15 |
| 修稿时间： | 2006年1月15日 |
Research Status of Reliability and Failure Mechanism of Ultrasonic Ball and Wedge Bonding With Copper Wire |
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| TIAN Yan-hong,HANG Chun-jin,WANG Chun-qing.Research Status of Reliability and Failure Mechanism of Ultrasonic Ball and Wedge Bonding With Copper Wire[J].Electronics Process Technology,2006,27(2):63-69. |
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| Authors: | TIAN Yan-hong HANG Chun-jin WANG Chun-qing |
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| Affiliation: | Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China |
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| Abstract: | Copper wire bonding is an alternative interconnection technology promising cost savings compared to gold wire bonding and better electrical performance compared to aluminum wire.Reliability and failure mechanism of copper ball bonding and wedge bonding was reviewed and discussed. |
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| Keywords: | Copper ball bonding Wedge bonding Thermosonic wire bonding |
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