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| Cu－TiC纳米晶复合薄膜的研究 | |
| 引用本文： | 李戈扬,王岱峰,王公耀,李鹏兴.Cu－TiC纳米晶复合薄膜的研究[J].功能材料,1995(5). |
| 作者姓名： | 李戈扬 王岱峰 王公耀 李鹏兴 |
| 作者单位： | 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 |
| 摘 要： | 本文采用多靶磁控溅射技术，通过分别控制Ｃｕ和ＴｉＣ靶的溅射功率制取了不同ＴｉＣ含量的复合薄膜，采用ＸＲＤ、ＸＰＳ和ＴＥＭ技术分析了薄膜的组织结构，并测定了薄膜的硬度和电阻率。研究结果表明：随ＴｉＣ含量的增加，Ｃｕ－ＴｉＣ复合薄膜的晶粒逐步细化，直至形成纳米晶，与此相应，薄膜的硬度提高，导电性降低。 |
| 关 键 词： | 磁控溅射，Cu－TiC复合薄膜，纳米晶粒 |
Investigation of Cu-TiC Nanocrystalline Composite Films |
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| Li Geyang,Wang daifeng,Wang Gongyao,Li Pengxing.Investigation of Cu-TiC Nanocrystalline Composite Films[J].Journal of Functional Materials,1995(5). | |
| Authors: | Li Geyang Wang daifeng Wang Gongyao Li Pengxing |
| Abstract: | |
| Keywords: | Magnetron Sputtering Cu-TiCComposite Film Nanocrystalline |
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