| 装联工艺设计与实践 |
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| 引用本文： | 陈正浩.装联工艺设计与实践[J].电子工艺技术,2006,27(5):302-305. |
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| 作者姓名： | 陈正浩 |
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| 作者单位： | 中电科技集团公司第十研究所,四川,成都,610036 |
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| 摘 要： | 研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案.
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| 关 键 词： | 批量生产 装配工艺设计 可制造性审核 装配工艺流程卡 模卡 分线管理 全过程质量控制 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）05-0302-04 |
| 收稿时间： | 2006-08-15 |
| 修稿时间： | 2006年8月15日 |
Design and practice of circuits assembly |
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| CHENG Zheng-hao.Design and practice of circuits assembly[J].Electronics Process Technology,2006,27(5):302-305. |
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| Authors: | CHENG Zheng-hao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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