摘 要: | 近50年来半导体工业的进展,简直如神话一般,改变了人类的生活,极大地推动社会的进步。著名的摩尔定律一直引领着半导体工业的发展历程。每18个月,芯片中晶体管的集成度提高1倍,今天单个芯片已能装进3亿个晶体管,不久将来可达100亿。众所周知,硅片的尺寸由100mm、125mm、150mm到200mm及300mm,芯片的特征尺寸由0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm及以下。人们开始关心,何时才是硅材料的尽头。几十年来半导体工业的一切变化,几乎都在人们的预料之中。可是今天,130nm工艺技术及300mm硅片,正成为业界的焦点。130nm工艺技术,束之高阁在半…
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