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| SMT测试技术综述 | |
| 引用本文： | 鲜飞. SMT测试技术综述[J]. 印制电路信息, 2005, 0(9): 60-62 |
| 作者姓名： | 鲜飞 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,430074 |
| 摘 要： | 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。 |
| 关 键 词： | 缺陷和故障 检测 表面贴装技术 电路板 电路板组件 |
The Summarizing for SMT Testing Technology |
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| Xian Fei. The Summarizing for SMT Testing Technology[J]. Printed Circuit Information, 2005, 0(9): 60-62 | |
| Authors: | Xian Fei |
| Abstract: | |
| Keywords: | defects and faults detecting SMT PCB PCBA |
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