首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

锡膏印刷机技术及其发展趋势
作者姓名:邝泳聪
作者单位:华南理工大学机械工程学院
摘    要:在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。

关 键 词:锡膏印刷  印刷机  发展趋势  表面贴装元件  技术  工艺过程  焊接质量  印刷工艺
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号