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杂志ISSN号
锡膏印刷机技术及其发展趋势
作者姓名:
邝泳聪
作者单位:
华南理工大学机械工程学院
摘 要:
在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。
关 键 词:
锡膏印刷
印刷机
发展趋势
表面贴装元件
技术
工艺过程
焊接质量
印刷工艺
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