首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

热压成形低温焙烧型芯与常规硅基热压注陶芯性能的对比分析
引用本文:王琳,闵小俊,郝锌. 热压成形低温焙烧型芯与常规硅基热压注陶芯性能的对比分析[J]. 热加工工艺, 2008, 37(11): 34-36
作者姓名:王琳  闵小俊  郝锌
作者单位:四川大学,制造科学与工程学院,四川,成都,610065
摘    要:测定热压成型低温焙烧硅基型芯和两种普通硅基热压注的几种性能:抗弯强度,双支点高温热变形量.在沸点为200℃氢氧化钾溶液中的溶失性及1600℃高温后残留强度,并将它们做了对比分析.试验结果表明,热压成型低温焙烧硅基型芯经硅溶胶一次强化和低温强化后室温抗弯强度较高、高温热变形量小、溃散性较好、形状复杂难于用传统工艺加工的铸件生产中一个很好的选择.

关 键 词:硅基型芯  性能  热压注  溶失性  抗弯强度
文章编号:1001-3814(2008)11-0034-03
修稿时间:2008-03-13

Property Comparison of Silica-based Core Formed by Hot-pressing Low-temperature Firing and by General Hot-pressing
WANG Lin,MIN Xiaojun,HAO Xin. Property Comparison of Silica-based Core Formed by Hot-pressing Low-temperature Firing and by General Hot-pressing[J]. Hot Working Technology, 2008, 37(11): 34-36
Authors:WANG Lin  MIN Xiaojun  HAO Xin
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号