| 热熔压敏胶粘剂的市场和技术动向 |
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| 引用本文： | 张在新. 热熔压敏胶粘剂的市场和技术动向[J]. 中国胶粘剂, 2002, 11(5): 50-52 |
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| 作者姓名： | 张在新 |
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| 作者单位： | 上海市合成树脂研究所,全国粘合剂信息站,上海市,200235 |
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| 摘 要： | 综述热熔压敏胶粘剂在美国、欧洲、日本和中国的市场动向 ,和热熔压敏胶 (热塑弹性体 ,丙烯酸系、UV/EB固化系 )的发展
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| 关 键 词： | 综述 热熔压敏胶 市场 热塑弹性体 丙烯酸系 UV/EB固化 |
| 文章编号： | 1004-2849(2002)05-0050-03 |
| 修稿时间： | 2002-05-13 |
Trend of market and technique of hot melt pressure sensitive adhesives |
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| ZHANG Zai xin. Trend of market and technique of hot melt pressure sensitive adhesives[J]. China Adhesives, 2002, 11(5): 50-52 |
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| Authors: | ZHANG Zai xin |
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| Abstract: | Market trend of HMPSA in USA?Europe?Japan and China, and development of HMPSA (TPE?acrylic?UV/EB Cure) are reviewed. |
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| Keywords: | review hot melt pressure sensitive adhesive market thermoplastic elastomer acrylic UV/EB cure |
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