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| CMP技术的简介 | |
| 引用本文： | 康洪亮,王云彪,黄彬,张春翔,吴桐.CMP技术的简介[J].中国科技博览,2013(17):322-323. |
| 作者姓名： | 康洪亮 王云彪 黄彬 张春翔 吴桐 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 摘 要： | 本文通过查阅一些文献，简单的介绍了化学机械抛光技术的基本原理．对影响化学机械抛光的主要因素进行了主要分析，井对其研究发展趋势进行了一下展望，以方便读者对化学机械抛光技术进行初步了解。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 抛光液 抛光垫 影响因素 发展趋势 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |