| 一种新的热熔型亚胺胶粘剂的研制 |
| |
| 引用本文： | 华向阳. 一种新的热熔型亚胺胶粘剂的研制[J]. 中国胶粘剂, 2000, 9(6): 8-9 |
| |
| 作者姓名： | 华向阳 |
| |
| 作者单位： | 上海市合成树脂研究所,上海,200233 |
| |
| 摘 要： | 介绍一种以热塑性聚醚酰亚胺 (PEI)来改性双马来酰亚胺 (BMI)树脂 ,制成无溶剂的热熔型胶粘剂 ,其室温拉伸剪切强度≥ 11MPa ,2 2 0℃时≥ 14MPa,是一种新型的耐热胶粘剂
|
| 关 键 词： | 双马来酰亚胺 聚醚酰亚胺 热熔性 胶粘剂 耐温 |
A new hot melt polyimide adhesive |
| |
| Hua Xiangyang. A new hot melt polyimide adhesive[J]. China Adhesives, 2000, 9(6): 8-9 |
| |
| Authors: | Hua Xiangyang |
| |
| Abstract: | In this paper a solvent free hot melt adhesive obtained by thermoplastic polyetherimide (PEI) modified bismaleimide (BMI) is introduced. This heat resistant adhesive has tensile shear strength ≥11MPa and 14MPa, respt 25℃ and 220℃。 |
| |
| Keywords: | bismaleimide polyetherimide hot melt adhesive heat resistance |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
