| 中温固化环氧树脂体系的现状与发展 |
| |
| 引用本文： | 谢瑞广,丘哲明,王斌,薛宁娟. 中温固化环氧树脂体系的现状与发展[J]. 化学与粘合, 2003, 0(5): 249-252,257 |
| |
| 作者姓名： | 谢瑞广 丘哲明 王斌 薛宁娟 |
| |
| 作者单位： | 中国航天科技集团四院43所，中国航天科技集团四院43所，中国航天科技集团四院43所，中国航天科技集团四院43所 陕西 西安 710025，陕西 西安 710025，陕西 西安 710025，陕西 西安 710025 |
| |
| 摘 要： | 综述了潜伏性中温固化环氧树脂体系的研究现状及其进展，重点地介绍了双氰胺／环氧树脂体系、咪唑／环氧树脂体系以及酸酐／环氧树脂体系的发展，以及其固化促进剂的研究进展。并在文章最后对中温固化环氧树脂体系进行了展望。
|
| 关 键 词： | 中温固化 环氧树脂体系 现状 发展 双氰胺 酸酐 粘接剂 咪唑 |
| 文章编号： | 1001-0017(2003)05-0249-05 |
The present Situation and Progress of Moderate Temperature Curing Epoxy Resin |
| |
| XIE Rui-guang,QIU Zhe-ming,WANG Bin XUE Ning-juan. The present Situation and Progress of Moderate Temperature Curing Epoxy Resin[J]. Chemistry and Adhesion, 2003, 0(5): 249-252,257 |
| |
| Authors: | XIE Rui-guang QIU Zhe-ming WANG Bin XUE Ning-juan |
| |
| Abstract: | In this paper, the Present situation and the recent progress of latent moderate temperature curing epoxy resin system were introduced, especially the progress of dicyandiamide/epoxy resin system, imidazole/epoxy resin system, and acid anhydride/epoxy resin system. The promoters for the curing systems are also introduced and the development and the progress are prospected. |
| |
| Keywords: | Epoxy resin dicyandiamide acid anhydride imidazole |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
