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| 孔金属化印制板直接金属化工艺 | |
| 引用本文： | 蔡积庆.孔金属化印制板直接金属化工艺[J].电子工艺简讯,1996(6):3-5,12. |
| 作者姓名： | 蔡积庆 |
| 摘 要： | 概述了利用ｐｄ／Ｓｎ催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺，适用于制造孔金属化印制板。 |
| 关 键 词： | 直接金属化 孔金属化印制板 活化 后活化 电镀 |
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