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分类号
杂志ISSN号
孔金属化印制板直接金属化工艺
作者姓名:
蔡积庆
摘 要:
概述了利用pd/Sn催化剂活化和后活化处理有机结合的直接电镀工艺,适用于制造孔金属化印制板。
关 键 词:
直接金属化 孔金属化印制板 活化 后活化 电镀
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