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| 集成电路多层结构中的化学机械抛光技术 | |
| 引用本文： | 江瑞生. 集成电路多层结构中的化学机械抛光技术[J]. 半导体技术, 1998, 23(1): 6-9 |
| 作者姓名： | 江瑞生 |
| 作者单位： | 洛阳单晶硅厂 |
| 摘 要： | 化学机械抛光技术（ＣＭＰ）已成功地应用于集成电路多层结构中的介质层和金属层的全局平面化。这是唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术，对０．３５μｍ及以下的器件工艺是绝对必须的。ＣＭＰ面临的问题主要是难以维持高效的、稳定的、一次通过性的生产运转。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 多层结构 集成电路 |
Chemical Mechanical Polishing of Multilayer Structures in IC Manufacturing |
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| Abstract: | |
| Keywords: | CMP Global planarization Multilayer structure |
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