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常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
引用本文:杨宏强,王洪.常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势[J].印制电路资讯,2006(6):84-87.
作者姓名:杨宏强  王洪
摘    要:本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。

关 键 词:PCB  表面处理工艺  热风整平  有机涂覆  化学镀镍/浸金  浸银  浸锡
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