系统级封装(SiP)技术发展与应用综述 |
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引用本文: | 李浪平,王正义.系统级封装(SiP)技术发展与应用综述[J].混合微电子技术,2008,19(1). |
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作者姓名: | 李浪平 王正义 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
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摘 要: | 小型化、轻量化、高性能、多功能、高可靠性和低成本是电子产品的总体发展趋势,在过去的十几年里,MCM和SoC等技术在微电子领域发挥了重要的作用。今天,SiP技术以其设计的灵活性、产品的高可靠性和制造的低成本化等特点脱颖而出,引起了业界的高度关注和重视,成为替代MCM和SoC等技术的一种理想的系统封装技术解决方案。本文阐述了SiP技术的定义和特点,比较了SiP与SoC的技术异同点,探讨了SiP技术的关键性技术问题及其典型的应用领域。
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关 键 词: | 系统级封装 技术 应用 |
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