首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

管壳制作工艺质量控制及检验
引用本文:刘其惠.管壳制作工艺质量控制及检验[J].半导体光电,2004,25(4):284-286.
作者姓名:刘其惠
作者单位:重庆光电技术研究所,重庆,400060
摘    要:探讨了管壳制作过程中,氧化熔封、钎焊及电镀等工艺对其气密性、绝缘电阻及外观质量的影响,介绍了工艺改进措施.通过改进工艺后管壳的性能参数和外观质量有了较大提高.

关 键 词:管壳  质量控制  工艺检验
文章编号:1001-5868(2004)04-0284-03
修稿时间:2004年3月11日

Quality Control and Test in Package Fabrication Process
LIU Qi-hui.Quality Control and Test in Package Fabrication Process[J].Semiconductor Optoelectronics,2004,25(4):284-286.
Authors:LIU Qi-hui
Abstract:The effects of the technologies of melt sealing, soldering and plating, etc. on the leakage rate, isolation resistance and appearance quality of the packages are discussed in package fabrication process. The measures of the technology improvement are presented. By the technology improvement, the performances and appearance quality of packge are greatly enhanced.
Keywords:package  quality control  test
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号