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| 低熔点焊膏的性能及应用 | |
| 引用本文： | 黄安海,肖尚明.低熔点焊膏的性能及应用[J].电子工艺技术,1996(2):28-30,34. |
| 作者姓名： | 黄安海 肖尚明 |
| 作者单位： | 电子部第３８研究所 |
| 摘 要： | 提出一种低熔点焊膏，其特点是焊料熔点为１３０￣１５３℃，适合于镀金表面的低温钎焊，其配用焊剂不含卤素，水溶性电阻高达２×１０＾５，所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度，其钎焊接头具有良好的综合力学性能。 |
| 关 键 词： | 低熔点 焊膏 焊接材料 |
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