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杂志ISSN号
低熔点焊膏的性能及应用
作者姓名:
黄安海 肖尚明
作者单位:
电子部第38研究所
摘 要:
提出一种低熔点焊膏,其特点是焊料熔点为130 ̄153℃,适合于镀金表面的低温钎焊,其配用焊剂不含卤素,水溶性电阻高达2×10^5,所研制的焊膏可根据涂敷方式的不同适当调整其粘度,其钎焊接头具有良好的综合力学性能。
关 键 词:
低熔点 焊膏 焊接材料
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