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| 用于混合集成光模块的多芯片精确自对准组装技术 | |
| 作者姓名： | 张瑞君 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第44研究所,重庆,400060 |
| 摘 要： | <正> 1 引言 目前,在大容量光电子系统中需要大量的多通道光电模块,如光发射机、光接收机、光放大器和用于交叉连接的矩阵光开关等。对这些多通道光电模块的要求是微型化和低成本批量生产。混合光集成是满足这些要求的一种具有吸引力的技术。 在混合光集成中,可在一个平台上组装光芯片,该平台可将诸如平面光波回路(PLC)一类的波导与光纤组合在一起。混合集成光电模块封装的关 |
| 关 键 词： | 混合集成光模块 多芯片无源对准 焊接凸点 组装技术 |
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