氨基功能化有机-无机杂化介孔材料合成及药物释放性能研究 |
| |
作者姓名: | 王培远 康华魁 孙淑敏 方少明 |
| |
作者单位: | 郑州轻工业学院材料与化学工程学院;郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室 |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金项目(21104070);郑州轻工业学院博士基金项目(2011BSJJ011,2011BSJJ010) |
| |
摘 要: | 以1,2-二(三甲氧基硅基)乙烷(BTME)和3-氨基丙基三乙氧基硅烷(AMPTS)为前驱体,通过共缩聚的方法合成氨基修饰的乙烷桥联的有序介孔氧化硅,并对其进行表征;再以布洛芬为模型药物,将得到的材料用于药物的吸附与释放,研究其药物释放性能.结果表明,氨基修饰后的杂化介孔材料对布洛芬具有更强的吸附能力,从修饰前的0.35 g/g增加至0.78 g/g.与未修饰的材料EA—0相比,氨基功能的材料EA—20在释放过程中具有更好的缓释效果.
|
关 键 词: | 周期性介孔氧化硅 氨基功能化 共缩聚 药物缓释 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|