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SiCp/6061Al金属基复合材料焊缝“原位”
引用本文:陈永来,于利根,王华明.SiCp/6061Al金属基复合材料焊缝“原位”[J].中国激光,2001,28(1):85-88.
作者姓名:陈永来  于利根  王华明
作者单位:陈永来:北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室 北京 100083
于利根:北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室 北京 100083
王华明:北京航空航天大学激光材料加工与表面工程实验室 北京 100083
基金项目:国家自然科学基金(编号:59971003)及国家教委优秀年轻教师基金资助项目
摘    要:以Ti作为合金化元素对SiCp/6061Al金属基复合材料(SiCp/6061AlMMC)进行焊缝“原位”合金化激光焊接。研究了焊缝“原位”合金化元素Ti添加量对焊缝显微组织的影响。结果表明,采用焊缝“原位”合金化方法激光焊接SiCp/6061AlMMC,可以有效抑制焊缝中针状脆性相Al4C3的形成,并获得以均匀分布TiC,Ti5Si3等为增强相的新型金属基复合材料焊缝,焊缝“原位”合金化激光焊接是焊接SiCp/Al复合材料的一种新方法。

关 键 词:SiCp/6061Al金属基复合材料  激光焊接  焊缝“原位”合金化  Al4C3  TiC  Ti5Si3
收稿时间:1999/8/9
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