|
|||||
|
|
| 印刷电路板的最新动态 | |
| 摘 要： | 印刷电路板的最新动态当今世界上生产的印刷电路板的９０％使用Ｅ玻璃（无碱玻璃）纤维作为增强材料，Ｅ玻璃纤维在此行业的用量占其总产量的７％。典型的电路板由浸渍环氧树脂的Ｅ玻璃布层合，顶面和底面覆以导电铜箔，经压制成形。铜箔提供导电和配电性能，玻璃钢层则提... |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||
|
||||||||
|
||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |