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| 高可靠性的半导体BGA封装 | |
| 引用本文： | Dennis Lang. 高可靠性的半导体BGA封装[J]. 电子产品世界, 2003, 0(12) |
| 作者姓名： | Dennis Lang |
| 作者单位： | 飞兆半导体公司 应用工程师 |
| 摘 要： | 引言BGA (球栅阵列) 封装MOSFET器件的发展是一项技术突破。采用此技术生产的MOSFET器件热传导性能优异,电流通过能力大、封装尺寸小、栅极电荷少,且导通电阻RDS(on)值低。飞兆半导体公司的PowerTrench工艺与先进的BGA技术结合,可生产出封装尺寸大大减小的器件,而小封装尺寸正是设计人员为了满足当今更小型设备的功耗需求,所关注的主要问题。本文将讨论电路板布局、装配和重新焊接中所需考虑的特殊设计因素。飞兆公司的BGA构造飞兆公司BGA封装由一块硅裸片构成,利用高温焊料连接在铜引线框架上,如图1所示。飞兆BGA上的焊锡球是… |
Guidelines for Mounting BGA Packages |
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