氨基磺酸盐镀镍的沉积速率与电流效率的研究 |
| |
引用本文: | 邹洁.氨基磺酸盐镀镍的沉积速率与电流效率的研究[J].电镀与环保,2013(6):12-14. |
| |
作者姓名: | 邹洁 |
| |
作者单位: | 银川能源学院 |
| |
摘 要: | 采用测厚法和恒电流沉积法,分别研究了镀液温度、阴极电流密度和添加剂对氨基磺酸盐镀镍的沉积速率与电流效率的影响。结果显示:在镀液中不含任何添加剂的前提下,镀镍的沉积速率和电流效率均随镀液温度的升高及阴极电流密度的增大明显提高,最高分别达到0.027 3μm/s和73.4%;而在电镀工艺参数相同的条件下,向镀液中加入适量的添加剂,镀镍的沉积速率和电流效率均略有提高。
|
关 键 词: | 沉积速率 电流效率 镀液温度 阴极电流密度 添加剂 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|