异材接合综合解决方案——AKI-Lock~(TM)

正异材接合技术开发是新材料设计与应用研究领域中的重要一环,具有很强的实际应用价值,也极具挑战性。为实现以前无法接合的树脂的接合和一种树脂与另外一种树脂之间的接合,宝理塑料在原有技术积累基础上,开发出了一种异材接合技术AKI-Lock~(TM),是对一次成型产品的接合部进行激光处理后再次进行二次成型的双重成型技术,对任何树脂材料都适用,具有比既有树脂接合技术更加优良的功能,是将材料特性和接合技术结合起来的综合解决方案。