不同轧制加工率下纯Ag的再结晶温度研究 |
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作者单位: | ;1.西安诺博尔稀贵金属材料有限公司 |
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摘 要: | 对不同轧制加工率下所制备的纯银带材进行退火处理,分析不同加工率下纯银的再结晶温度和显微组织。结果表明:轧制加工率的大小直接影响纯银的再结晶温度。加工率越大,再结晶温度越低。当加工率为90%时,退火温度为100℃时纯银即发生再结晶转变,组织呈等轴晶;当加工率为10%时,退火温度增加至400℃时纯银才可发生完全再结晶。
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关 键 词: | 纯银 轧制加工率 再结晶温度 显微组织 |
Effect of Rolling Ratio on Recrystallization Temperature of Pure Silver |
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