CSP底部填充工艺

当操作CSP器件不小心掉片时，应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂，这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板，有助于分散这一应力，不像倒装片，底部填充的目的是改善热性能，CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力，目前底部填充工艺有多种方法，但怎样才能使成本最低，周期最短，操作最方便呢，本文从底部填充点涂技术， 流出量涌塞，双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。