CSP底部填充工艺 |
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作者姓名: | StevenJAdamson BarryWheatley |
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摘 要: | 当操作CSP器件不小心掉片时,应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂,这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板,有助于分散这一应力,不像倒装片,底部填充的目的是改善热性能,CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力,目前底部填充工艺有多种方法,但怎样才能使成本最低,周期最短,操作最方便呢,本文从底部填充点涂技术, 流出量涌塞,双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。
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关 键 词: | CSP 底部填充工艺 焊接 |
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