| 热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用 |
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| 引用本文： | 刘一成 王洪恩. 热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用[J]. 激光与红外, 1994, 24(3): 33-34 |
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| 作者姓名： | 刘一成 王洪恩 |
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| 作者单位： | 华东微电子技术研究所 |
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| 摘 要： | 本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。
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| 关 键 词： | 红外热成像 混合集成电路 厚膜 |
The Application of Infrared Imaging Technology on The Thermal Design of Thick Film Hybrid IC |
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| Liu Yicheag,Wang Hongen. The Application of Infrared Imaging Technology on The Thermal Design of Thick Film Hybrid IC[J]. Laser & Infrared, 1994, 24(3): 33-34 |
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| Authors: | Liu Yicheag Wang Hongen |
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| Abstract: | In this paper the theory and experiments for the thermal design of the thick film hybrid integrated circuit are described,the resualts are discussed. |
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| Keywords: | infrared imaging hybrid IC |
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