用带热台的X射线CT扫功仪对烧结过程气孔结合的分析

在热台上在线观察了烧结过程，考查了原料层条件对烧结饼中气孔结合的影响，并量化了气孔结合情况。使用一台配有X射线计算机层析（CT）扫描仪的新型烧结实验装置，使在线观察烧结过程中烧结饼横切面图象成为可能。当原料层体密度低时，＋5mm气孔结合物是显著的，而且烧结层中大气孔的形成是相对均匀的。相比之下，当体密度高时，＋5mm的气孔结合物是微不足道的，而伴随＋5mm气孔的－5mm气孔结合物是明显的。此外，沿着局部的＋5mm气孔形成大气孔。研究认为，气孔结构形态的不同引起了烧结过程中燃烧透气性和均匀性的不同。