| 低模量室温硫化有机硅密封材料的制备及性能 |
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| 引用本文： | 陈春荣,郑强,胡洪国,刘歆洁,林薇薇,陶小乐.低模量室温硫化有机硅密封材料的制备及性能[J].高分子材料科学与工程,2005,21(6):221-223. |
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| 作者姓名： | 陈春荣 郑强 胡洪国 刘歆洁 林薇薇 陶小乐 |
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| 作者单位： | 浙江大学,高分子科学与工程学系,浙江,杭州,310027;浙江大学,高分子科学与工程学系,浙江,杭州,310027;杭州之江有机硅化工有限公司研发中心,浙江,杭州,311203;杭州之江有机硅化工有限公司研发中心,浙江,杭州,311203 |
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| 基金项目： | “863”国家高技术研究发展计划（2003AA327030）及国家杰出青年科学基金（50125312）资助 |
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| 摘 要： | 制备了不同低模量高延伸率室温硫化有机硅密封材料,并考察了扩链剂类型和用量、固化温度和时间对材料性能和交联度的影响.结果表明,酰胺型扩链剂效果明显;温度过高或过低的硫化对力学性能不利.30℃硫化7天交联度可达到80%以上,各种力学性能均可达到使用要求.
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| 关 键 词： | 有机硅密封材料 低模量 扩链剂 交联度 力学性能 |
| 文章编号： | 1000-7555（2005）06-0221-03 |
| 收稿时间： | 2004-07-25 |
| 修稿时间： | 2005-02-20 |
PREPARATION AND PROPERTIES OF SILICONE SEALANTS WITH LOW MODULUS AND HIGH ELONGATION |
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| CHEN Chun-rong,ZHENG Qiang,HU Hong-guo,LIU Xin-Jie,LIN Wei-wei,TAO Xiao-le.PREPARATION AND PROPERTIES OF SILICONE SEALANTS WITH LOW MODULUS AND HIGH ELONGATION[J].Polymer Materials Science & Engineering,2005,21(6):221-223. |
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| Authors: | CHEN Chun-rong ZHENG Qiang HU Hong-guo LIU Xin-Jie LIN Wei-wei TAO Xiao-le |
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| Affiliation: | CHEN Chun-rong~1,ZHENG Qiang~ |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicone sealant low modulus chain extender curing degree mechanical properties |
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