| 对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策 |
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| 引用本文： | 马玉华,卜瑞艳. 对影响内引线键合可靠性的因素的分析与对策[J]. 微纳电子技术, 1999, 0(5) |
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| 作者姓名： | 马玉华 卜瑞艳 |
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| 作者单位： | 电子十三所!石家庄050051 |
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| 摘 要： | 简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量， 分析了影响内引线键合质量的因素， 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素， 并提出改进键合质量的几点措施
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| 关 键 词： | 引线键合 可靠性 |
Analysis and Research of the Effect on the Wire Bonding Reliability |
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| Ma Yuhua,Pu Ruiyan. Analysis and Research of the Effect on the Wire Bonding Reliability[J]. Micronanoelectronic Technology, 1999, 0(5) |
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| Authors: | Ma Yuhua Pu Ruiyan |
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| Abstract: | This article first expounds the mechanism of wire bonding for semiconductor devices,then analyses the effect on wirebonding reliability,emphatically analyses the effect on the most common failure mode of semiconductor devices:dropped bond pad. |
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| Keywords: | Wire bonding Reliability |
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