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| SoC设计领域的核心技术--软/硬件协同设计 | |
| 引用本文： | 汤磊,杨延辉,魏少军.SoC设计领域的核心技术--软/硬件协同设计[J].中国集成电路,2005(3):43-47. |
| 作者姓名： | 汤磊 杨延辉 魏少军 |
| 作者单位： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 摘 要： | 基于IP库的SoC必将是今天与未来微电子设计领域的核心.它既是一种设计技术,也是一种设计方法学.一块SoC上一定会集成各种纯硬件IP,和作为软件载体的IP(MCU,DSP,等).因此,作为一种软/硬件平台,面向系统需求的软/硬件协同设计技术与方法一定是决定SoC设计成败的最关键因素.针对这一问题,本文从阐述软/硬件协同设计对芯片开发的关键作用开始,根据我们的研究与实践结果,具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象,进行软/硬件规划与协同设计. |
| 关 键 词： | SoC设计 软／硬件协同设计 IP库 微电子 芯片 DSP MCU 系统需求 硬件平台 设计方法学 |
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