SEMITOP替代分立功率器件的最佳选择

1引言赛米控公司的SEMITOP将多个芯片，例如IGBT，二极管，输入整流桥等集成在一个单个的模块中。高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时还保证了良好的连结性以及可靠性。由于SEMITOP所使用的先进的处理材料，例如DBC陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物，使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证。