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| 当前GGL业的两大热点——2006年上海国际PGB展访谈录 | |
| 引用本文： | 祝大同.当前GGL业的两大热点——2006年上海国际PGB展访谈录[J].覆铜板资讯,2006(2):2-11. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | 2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。 |
| 关 键 词： | 上海 访谈录 PGB 国际 无卤化覆铜板 挠性覆铜板 基板材料 展览会 PCB |
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