| 应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍 |
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| 引用本文： | 何万强,汪晖,王文昌,光崎尚利,陈智栋. 应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍[J]. 电镀与涂饰, 2006, 25(3): 17-19 |
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| 作者姓名： | 何万强 汪晖 王文昌 光崎尚利 陈智栋 |
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| 作者单位： | 江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016;江苏工业学院(中日)太洋电子化工研究所,江苏,常州,213016;江苏工业学院化学工程系,江苏,常州,213016;江苏工业学院(中日)太洋电子化工研究所,江苏,常州,213016 |
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| 基金项目： | 江苏省常州市国际合作项目 |
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| 摘 要： | 研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。
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| 关 键 词： | 化学镀镍 镍/铜胶体 环氧树脂 剥离强度 |
| 文章编号： | 1004-227X（2006）03-0017-03 |
| 收稿时间： | 2005-09-27 |
| 修稿时间： | 2005-09-272005-11-16 |
Electroless nickel plating on epoxy resin by using Ni/Cu colloid catalyst |
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| HE Wan-qiang,WANG Hui,WANG Wen-chang,MITSUZAKI Naotoshi,CHEN Zhi-dong. Electroless nickel plating on epoxy resin by using Ni/Cu colloid catalyst[J]. Electroplating & Finishing, 2006, 25(3): 17-19 |
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| Authors: | HE Wan-qiang WANG Hui WANG Wen-chang MITSUZAKI Naotoshi CHEN Zhi-dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless nickel plating nickel/copper colloids epoxy resin peeling strength |
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