| SiP／三维（3D）安装技术的最新动向和今后的发展 |
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| 引用本文： | 蔡积庆. SiP／三维（3D）安装技术的最新动向和今后的发展[J]. 印制电路信息, 2008, 0(10): 65-69 |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | [1]江苏南京210018 [2]不详 |
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| 摘 要： | 概述了二维（2D）安装技术、SiP／三维（3D）安装技术和嵌入基掘安装技术的最新动向和今后的展开．
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| 关 键 词： | 二维安装技术 SiP 三维安装技术 嵌入基板安装技术 动向和展开 |
New Trend and Future Development of SIP/3 Dimensions Mounting Technology |
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| CAI Ji-qing. New Trend and Future Development of SIP/3 Dimensions Mounting Technology[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(10): 65-69 |
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| Authors: | CAI Ji-qing |
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| Affiliation: | CAI Ji-qing |
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| Abstract: | This paper describes newly trend and future development of 2 dimensions(2D)mounting technology, SiP/3 dimensions(3D)mounting technology and embedded PCB mounting technology. |
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| Keywords: | SiP |
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