无铅焊接的隐忧（上）

一、无铅与有铅的优劣对比1．1各种无铅焊料中以SAC305（Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％）为主流，其液化熔点（Liquidus m．P．）约在217℃-221℃）之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金（Eutectic Composition）至少高出34℃：以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒，致使热量（Thrtmal Mass）大增，对元件与电路板影响极大。