低碳贝氏体钢双面埋弧焊焊接接头组织及硬度分析

对低碳贝氏体钢进行双面埋弧焊焊接,并采用光学显微镜和维氏硬度计对焊接接头的显微组织与维氏硬度进行研究。结果表明:低碳贝氏体钢双面埋弧焊后,接头反面焊的焊缝宽度和余高比正面焊的要高,组织为针状铁素体和粒状贝氏体;HAZ的组织为贝氏体铁素体和粒状贝氏体;母材区域的组织为板条铁素体和粒状贝氏体;HAZ熔合线附近的硬度值最高,远离熔合线硬度降低,并逐渐接近母材金属的硬度;Mn元素的偏析增加了边界阻尼,致使晶粒长大倾向降低,硬度值偏高。