| 空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材 |
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| 引用本文： | 杨庆泉,李齐方,等.空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材[J].中国塑料,2002,16(11):52-56. |
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| 作者姓名： | 杨庆泉 李齐方 |
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| 作者单位： | 北京化工大学教育部可控化学反应技术基础实验室 北京100029
(杨庆泉，李齐方，王静)，北京化工大学教育部可控化学反应技术基础实验室 北京100029(张立群) |
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| 基金项目： | 北京市科技新星计划编号 :95 5 810 12 0 0 |
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| 摘 要： | 对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，并向体系内加入表面活性剂可获得最佳效果；少量地加入玻璃微珠可降低环氧树脂的吸水性，但随着玻璃微球含量的增大体系的吸水性会随之增加。加入表面活性剂后，体系保持低吸水率。
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| 关 键 词： | 空心玻璃微珠 改性 环氧树脂 印刷电路板 基材 力学性能 热性能 亚微观相态 |
Hollow Glass-Bead Modified Epoxy Resin for Printed Circuts |
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| YANG Qing-quan,LI Qi-fang,WANG Jing,ZHANG Li-qun.Hollow Glass-Bead Modified Epoxy Resin for Printed Circuts[J].China Plastics,2002,16(11):52-56. |
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| Authors: | YANG Qing-quan LI Qi-fang WANG Jing ZHANG Li-qun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | epoxy resin hollow glass-bead mechanical property thermal property sub-micro-morphology |
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